讲座主题及时间：
讲座1:智能无线电环境与RIS基础
时间：2025年7月2日，下午1:00-2:00
讲座2: RIS信道估计与电磁建模
时间：2025年7月3日，下午1:00-2:00
讲座3：全息MIMO技术与最新进展
时间：2025年7月4日，下午1:00-2:00
讲座形式：线上，腾讯会议号：386-5595-1979
报告人：Marco Di Renzo
Chair Professor with the Centre for Telecommunications Research
King’s College London, London, United Kingdom
主持人：张泓亮 助理教授
讲座内容简介：
讲座1:智能无线电环境与RIS基础
摘要：随着无线通信技术的快速发展，智能无线电环境（Smart Radio Environments, SREs）成为下一代通信网络的重要研究方向。通过引入可重构智能表面（Reconfigurable Intelligent Surfaces, RISs），无线信道可以动态调控，从而显著提升通信性能。RIS是一种由大量低成本、可编程的超表面单元组成的平面结构，能够智能地调控电磁波，为无线通信系统提供了一种全新的设计范式。本讲座将首先介绍智能无线电环境的基本概念，探讨其在现代无线通信中的重要性。接着，将深入讲解RIS及其工作原理。最后，还将介绍RIS的通信模型，并评估其在实际无线网络中的应用性能。
讲座2: RIS信道估计与电磁建模
摘要：为了实现可重构智能超表面（Reconfigurable Intelligent Surfaces, RISs）在无线通信中的高效应用，信道估计和优化是关键挑战。由于RIS的引入，无线信道的复杂性和维度显著增加，传统的信道估计方法难以直接适用。此外，RIS的电磁特性需要基于严格的电磁学理论进行建模，以确保其在实际部署中的性能。本讲座将详细讨论RIS的信道估计问题，以及如何影响通信系统的设计和优化。此外，讲座还将探讨可编程表面的表面电磁学，以及如何利用多端口网络理论来构建电磁一致的RIS模型。
讲座3：全息MIMO技术与最新进展
摘要：全息表面（Holographic Surfaces）和多输入多输出（Multiple Input Multiple Output, MIMO）技术的结合为无线通信带来了新的突破。通过利用超表面的空间复用能力，能够实现高效的空间复用。近年来，堆叠智能超表面（Stacked Intelligent Metasurface, SIM）和柔性超表面（Flexible Metasurface, FIM）等新兴技术进一步拓展了超表面的应用场景。本讲座将首先介绍全息表面和MIMO的结合如何为无线通信带来新的机遇。接着，教授将探讨在视距（Line-of-Sight, LOS）条件下的MIMO空间复用技术。最后，讲座将介绍最新的研究进展，包括堆叠智能超表面和柔性超表面的最新研究进展。
报告人简介：
Marco Di Renzois a CNRS Research Director (Professor) and the Head of the Intelligent Physical Communications group with the Laboratory of Signals and Systems at CNRS & CentraleSupélec, Paris-Saclay University, Paris, France, as well as a Chair Professor in Telecommunications Engineering with the Centre for Telecommunications Research - Department of Engineering, King’s College London, London, United Kingdom. He served as the Editor-in-Chief of IEEE Communications Letters from 2019 to 2023. His current main roles within the IEEE Communications Society include serving as a Voting Member of the Fellow Evaluation Standing Committee, as the Chair of the Publications Misconduct Ad Hoc Committee, and as the Director of Journals. Also, he is on the Editorial Board of the Proceedings of the IEEE.
