2024年11月8日，北京大学电子学院前沿论坛第75期成功举办。华为海思联接芯片产品管理部部长、联接芯片首席规划师徐善锋进行了题为“无线通信技术的发展”的报告。本次报告由电子学院副院长王兴军教授主持，50多名师生参与了讲座。
徐部长从“无线通信技术”和“半导体技术”两个方面展开介绍。他首先聚焦于无线通信技术，详细阐述了其发展演进历程：从模拟语音时代的1G，到2G模拟转数字的跨时代变革，随后不断发展，迎来了4G移动高速数据时代，并迈向了5G超可靠性互联的新时代。目前，以AI为核心的6G智能时代已在研究，徐部长预计最早将于2028年进行部署。谈到6G愿景，徐部长指出，6G将从人联、物联走向万物智联，迈入智能社会。在应用层面，6G将有六大应用场景：包括沉浸式通信、超大规模连接、超高可靠低延时通信、泛在连接、通信AI一体化、通信感知一体化。徐部长提到，目前，大国针对6G的战略布局已全面展开，争夺6G话语权的竞赛已经开始。中国已发布《6G总体愿景与潜在关键技术》白皮书，指出低频段频谱将是6G发展的战略性资源，太赫兹将重点满足特定场景的短距离大容量需求。美国发布了《国家频谱战略》，旨在确保频谱资源能够有效支撑当前与未来的创新需求，7125-8400 MHz将被重点研究用于无线宽带。他指出，AI将是6G时代的不可或缺的关键力量之一，目前，已有多家运营商组建Telco AI模型，专注于开发电信大模型（Telco LLM），在移动通信中使用AI技术，有助于提升内部效率、提升网络自动化能力、提高用户体验。
徐部长指出，考虑到偏远地区广域覆盖，星地融合将进一步消除偏远区域数字鸿沟，在人口稀疏(10人/m2以下)地区，卫星通信具有单位地理面积覆盖的成本优势，将作为偏远地区移动通信的补充。随着火箭技术、卫星技术、集成电路技术和通信技术的发展，低轨卫星宽带通信迅速发展，移动通信技术和卫星通信融合，显著提高频谱效率。星地融合一体化不仅关乎经济效率，更关乎国家安全，各国都在该领域积极布局。星地融合面临诸多挑战：大尺度距离的损耗补偿、大多普勒偏和大的传输延时、频率资源紧张与干扰冲突、移动性管理与覆盖、高速星间链路。卫星通信系统与5G相互融合，取长补短，共同构成全球无缝覆盖的海、陆、空、天一体化综合通信网，以满足用户无处不在的多种业务需求，是未来通信发展的重要方向。
在半导体技术方面，徐部长表示，半导体是构建物理世界和虚拟世界连接的基石。随着后摩尔时代的到来，晶体管微缩的收益逐渐收窄。徐部长指出，后摩尔时代半导体技术的发展已经不能靠基于经验积累来指导的工程优化，第一性原理的突破和材料的不断选代优化是成功的决定性因素，需要在器件结构、沟道材料、连接导线、高介质金属栅、制造工艺等方面进行创新研发，同时借助于先进封装技术，实现异质集成，从而总体提升芯片性能。
在讲座最后的提问环节，参加讲座的同学们充分思考、积极提问，与徐部长进行了深入而细致的交流。本次讲座开拓了大家的视野，引发了大家的思考，在思维碰撞的碰撞交流中，同学们获得了自己独特的体悟。讲座结束后，电子学院副院长王兴军教授为徐善锋部长颁发了北京大学电子学院前沿论坛纪念牌，并合影留念。
